تجهیزات آبکاری قلم مو

تولید بستر PCB و IC یک مرحله کلیدی دارد که از طریق-متالیزاسیون سوراخ نامیده می شود. تجهیزات آبکاری مس اولیه ما این کار را انجام می دهد. روی مس الکترولس که قبلاً روی دیواره‌های سوراخ رسوب کرده است، برای ساختن لایه مس اولیه، آبکاری می‌کنیم. ضخامت معمولاً 5 تا 12 میکرون است. این یک پایه رسانا برای آبکاری الگوی بعدی فراهم می کند. از سوراخ‌های{8} با قطر کمتر از 0.15 میلی‌متر و نسبت ابعاد (ضخامت تخته تقسیم بر قطر سوراخ) تا 12:1 اطمینان حاصل می‌کند. مقدار TP قدرت پرتاب بیش از 80٪ است. الزامات IPC-6012 کلاس 2 یا 3 را برآورده می کند. مشتریان ما Shennan Circuits و Foxconn قابلیت اطمینان این تجهیزات را تأیید کرده اند.

پیکربندی های اصلی آبکاری مداوم عمودی یا آبکاری اسپری افقی است. مخازن دارای آندهای قطعه بندی شده مستقل با استفاده از توپ های مسی فسفری شده هستند. سیستم‌های اسپری جریان متقاطع با نرخ جریان قابل تنظیم جداگانه برای هر نازل استفاده می‌شود. مکانیسم های نوسان یا ارتعاش کاتد حباب ها را از سطح تخته حذف می کند. همه پارامترها از جمله چگالی جریان، فشار اسپری و دما کاملاً خودکار حلقه بسته- توسط PLC کنترل می‌شوند. تجهیزات به سیستم های MES متصل می شوند. خط آبکاری مس الکترولس به همراه الگوی SAP که به موسسه میکروالکترونیک پکن ارائه کردیم، 10 سال جلوتر از همتایان داخلی بود.